A Samsung anunciou que produzirá chips de 11 nm para sua próxima geração de telefones de gama alta e média. Esta tecnologia de processo FinFET de 11 nanômetros é um processo Low Power Plus (LPP) que é uma versão reduzida do processo LPP de 14nm anterior usado no Snapdragon 625 e 630.
Samsung já usou o processo FinFET de 10 nm para seus processadores móveis da série Exynos 9. Mas, ele tem sido usado apenas em smartphones carro-chefe premium. Agora, a empresa espera que o novo processo de 11nm preencha a lacuna entre smartphones de gama média e alta.
Deve-se notar que a área de cavacos será reduzida em 10% em comparação com o processo de 14 nm. O que significa que o custo de fabricação dos chips cairá e, portanto, também podem ser adicionados a dispositivos de médio porte. A nova tecnologia de 11 nm promete aumento de até 15% no desempenho com o mesmo uso de energia do processo de 14 nm. Os primeiros chipsets de 11 nm devem ser lançados no primeiro semestre de 2018.
Além disso, os telefones premium da Samsung no próximo ano usarão os novos chips LPP de 7 nm que são construídos com litografia Ultra Violeta Extrema (EUV).
' A Samsung adicionou o processo de 11 nm ao nosso roteiro para oferecer opções avançadas para vários aplicativos. Com isso, a Samsung concluiu um roteiro de processo abrangente que vai de 14nm a 11nm, 10nm, 8nm e 7nm nos próximos três anos , ”Disse Ryan Lee, vice-presidente e chefe de marketing de fundição da Samsung Electronics.
Outro grande fabricante de chipsets móveis Qualcomm também está trabalhando em seu próximo processador móvel carro-chefe, o Snapdragon 845, que usará o processo de 7 nm. Curiosamente, foi relatado que a Samsung reservou o primeiro lote de chipsets Snapdragon 845 para seus próximos carros-chefe Galaxy S9 e S9 +.
Chegando ao processo 11nm anunciado recentemente pela Samsung, ele provavelmente será usado nos processadores Exynos internos da Samsung. Mais detalhes da atualização recente sobre a nova tecnologia serão revelados durante o próximo Fórum de Fundição da Samsung agendado para 15 de setembro de 2017, em Tóquio, Japão. Além da disponibilidade do chipset 11LPP, a empresa também vai elaborar o desenvolvimento do EUV 7nm.
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